產品資料

助焊膏

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 助焊膏
產品型號: ET-223-LF
產品展商: 一茄子视频污污
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簡單介紹

鬆香、活性劑、熔劑pH值=6.5粘度:25±5140-300℃BGA返修、電子產品補焊、線材接頭等的焊接常溫


助焊膏  的詳細介紹

助焊膏

無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝 

ET-223-LF助焊膏特性

 

    

 

 

試驗方法

 

外觀

 

淡黃色

/

 

PH 

65

 

IPC-TM-650

 

   

 

25Pa.s(參考值)

 

JIS Z 3284 PCU 型粘度計)

 

鹵素定性試驗

 

鉻酸銀紙試驗:變色

 

IPC-TM-650

 

鹵素含量試驗

 

含有

 

MIL-F-I4256F JIS Z 3284

 

銅板腐蝕試驗

 

無腐蝕情形

 

IPC-TM-650

 

絕緣電阻試驗

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力試驗

 

0.4N(初期),0.6N(24小時後)

 

IPC-TM-650

 

擴散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197

 

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